Institutional Repository of Chinese Academy of Sciences, Institute of Plasma Physics, Hefei 230031, Anhui, Peoples R China
基于SYSWELD 的T 型接头温度场的数值模拟 | |
张书权; 王仲珏; 代礼; 文伟 | |
2011 | |
发表期刊 | 热加工工艺 |
文献类型 | 期刊论文 |
条目标识符 | http://ir.hfcas.ac.cn:8080/handle/334002/4390 |
专题 | 中科院等离子体物理研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 张书权,王仲珏,代礼,等. 基于SYSWELD 的T 型接头温度场的数值模拟[J]. 热加工工艺,2011,40(7). |
APA | 张书权,王仲珏,代礼,&文伟.(2011).基于SYSWELD 的T 型接头温度场的数值模拟.热加工工艺,40(7). |
MLA | 张书权,et al."基于SYSWELD 的T 型接头温度场的数值模拟".热加工工艺 40.7(2011). |
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基于SYSWELD的T型接头温度场的数值(553KB) | 开放获取 | 使用许可 | 浏览 下载 |
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