中文版 | English

在结果中检索

HFCAS OpenIR

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
一种嵌入粘结封装的厚膜电容微位移传感器及其封装方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: cn101216282, 申请日期: 2009-01-01, 公开日期: 2009-11-11, 2009-11-11
发明人:  高理升;  马以武;  张早春;  王英先
Adobe PDF(469Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：621/192  |  提交时间：2009/11/11
厚膜电容微位移传感器的非线性误差分析 期刊论文
仪表技术与传感器, 2009, 卷号: 000
作者:  张早春;  马以武;  高理升
收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2020/11/25
电容  位移检测  挠性形变  
基于厚膜技术的瓦斯体积分数检测系统 期刊论文
传感器与微系统, 2007, 卷号: 026
作者:  张早春;  马以武;  王正宏
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2020/10/26
厚膜  瓦斯传感器阵列  检测系统