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中国科学院合肥物质科学研究院机构知识库
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中科院固体物理研究所 [1]
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发表日期
2002 [1]
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真 空 科 ... [1]
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退火温度对硅基溅射铜膜应力的影响
期刊论文
真 空 科 学 与 技 术, 2002
作者:
吴桂芳
;
史守华
;
何玉平
;
王 磊
;
陈 良
;
孙兆奇
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提交时间：2012/10/11
